北京时间2023年4月5日(农历2023年闰2月15日)，星期三，重庆市涪陵区解决建设中存在的问题力争早建成早投产早达效。
3月30日，涪陵区委常委、区人武部政委王同海到涪陵高新区调研达新电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目建设情况，了解项目建设进度和存在的困难。
该项目总投资约20亿元，建设一条年产120万片6英寸IGBT功率半导体特色工艺晶圆生产线，产品应用覆盖新能源汽车、智能电网、风力发电、工业应用、白色家电等领域，将建成国内领先的投资少、见效快、低成本、高品质的特色工艺晶圆生产线。目前，该项目研发中心已经入驻办公，生产基地装修工程已启动招投标程序。
王同海来到该项目研发中心，听取该项目厂房建设进度、设备采购进度、资金筹备等情况汇报，了解建设中遇到的困难与问题。他说，要牢固树立安全意识，把安全生产放在第一位；在项目建设、管理、运行中要严格依法依规依程序办事，守牢各类风险底线；高新区管委会、新城区开发集团等单位要与企业加强沟通，切实解决项目建设中存在的实际问题，确保项目按时间节点顺利推进，力争早建成、早投产、早达效，为涪陵经济社会高质量发展作出应有贡献。（记者冉富月汪媛颖）
（来源：重庆市涪陵区人民政府）
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